Microsemi

Количество:
Категория:
Код для поиска
Производитель
Срок доставки
Заказать
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС со сверхмалым потреблением, семейство ПЛИС IGLOO2, технология Flash, энергонезависимые, отсутствие сбоев прошивки, безопасность проекта
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые
Microsemi
3-4 недели
Описание: ПЛИС Система-на-Кристалле (СнК), SmartFusion2, встроенный процессор ARM Cortex-M3 на 166МГц с интегрированными СОЗУ (eSRAM) и энергонезависимым ПЗУ (eNVM) в одном чипе, высоконадежные, низкопотребляемые